CPO / AI 知识 · CPOTEC
AI算力光互连：从800G可插拔到共封装的演进
定义：AI 算力光互连指支撑 GPU/XPU 集群训练与推理的高速光连接，包括机柜内短距线缆、800G/1.6T 可插拔模块，以及面向更高密度的 NPO/CPO 方案。
一、需求从何而来
大模型训练需要大规模 GPU 互联，交换机端口速率与叶脊带宽快速提升，光模块从 400G 走向 800G、1.6T，并开始讨论共封装。
二、当前主力：可插拔
OSFP / QSFP-DD 的 800G 仍是部署主力，1.6T 逐步导入。优点是标准化与可维护。见 800G、1.6T。
三、低功耗变体：LPO
在短距场景去掉模块 DSP，可降低功耗与时延，但对主机通道更敏感。见 LPO。
四、下一步：NPO 与 CPO
当面板密度与系统功耗墙显现，近封装与共封装进入视野。CPOTEC 专题站正是为这条演进主线服务；可插拔全谱细节可互链 oiotek.com。
常见问题（FAQ）
AI集群是不是必须上CPO？
不是。多数集群仍以可插拔为主；CPO更适合对功耗与密度有极端要求、并具备定制化能力的超大规模用户。
Scale-up和Scale-out对光互连要求一样吗？
不完全一样。Scale-out偏交换机网络与可插拔/CPO；Scale-up更关注机柜内超短距、高带宽连接，LPO/铜缆/专用光方案都可能出现。
说明：本文为行业通用技术科普，数值为业内典型值或公开资料常见范围；典型规格，具体以实际型号为准。不构成对特定客户或市占的承诺。