QSFP-DD
双密度四通道小封装，可向下兼容部分 QSFP 系列，面板密度高。
PLUGGABLE · CPOTEC
高速可插拔（QSFP-DD / OSFP）
高速可插拔光模块以 QSFP-DD、OSFP 等封装为主，支持热插拔与多供应商互通，是数据中心与 AI 集群当前最成熟的光互连形态。
封装与特点
OSFP
尺寸更大，散热与功耗上限更高，广泛用于 800G / 1.6T。
运维优势
坏了可换、库存灵活、生态成熟，仍是大多数机房首选。
何时考虑 NPO / CPO
当交换容量、前面板密度与每比特功耗成为瓶颈时，再评估近封装与共封装。选型对比见 技术对比。
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