TECHNOLOGY
光互连技术路线对比
从可插拔到近封装、共封装：光电转换越靠近芯片，功耗越低、带宽密度越高，但对封装与运维提出更高要求。
| 维度 | 可插拔（含 LPO） | NPO 近封装 | CPO 共封装 |
|---|---|---|---|
| 光电转换位置 | 前面板模块 | ASIC 附近主板/载板 | 与 ASIC 同封装 |
| 电通道长度 | 长（十余厘米） | 中（数厘米） | 极短（毫米级） |
| 功耗 | 基准 / LPO 更低 | 低 | 最低 |
| 带宽密度 | 中–高 | 高 | 极高 |
| 可维护性 | 热插拔，最佳 | 光引擎可替换 | 依赖外置光源与高可靠设计 |
| 生态成熟度 | 成熟 | 早期商用 / 过渡 | 早期商用 |
| 典型场景 | 通用与 AI 数据中心 | 高端交换机 / 板卡 | 超大规模 AI / 102.4T 交换 |
选型建议
大多数项目先选什么？
优先评估成熟的 800G/1.6T 可插拔或 LPO；当功耗与面板密度成为硬约束时，再引入 NPO/CPO 技术交流。
CPO 会取代可插拔吗？
短期内不会全面取代。可插拔生态成熟、易维护，预计与 CPO/NPO 长期并存。
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