PRODUCTS
产品中心
以 CPO / NPO 为主线，覆盖 AI 数据中心常用高速可插拔与线性驱动方案。规格均为业内典型范围，具体以实际型号为准。
CPO
共封装光学
光引擎与 ASIC 同封装，毫米级电互连。
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NPO
近封装光学
光引擎靠近芯片的主板/载板方案。
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800G
800G 光模块
OSFP / QSFP-DD800，AI 集群主力速率。
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1.6T
1.6T 光模块
8×200G PAM4，面向下一代交换机与集群。
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可插拔
高速可插拔
QSFP-DD / OSFP 热插拔高密度封装。
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LPO
LPO / LRO
线性驱动，降低功耗与时延。
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本站侧重 CPOTEC 品牌与共封装/近封装专题；400G–1.6T 全谱可插拔、AOC/DAC 等详见 oiotek 产品中心。
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