极致能效
毫米级电互连，减少长距离 SerDes 与模块内 DSP 功耗。
CPO · CPOTEC
CPO 共封装光学
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将硅光光引擎与交换芯片或 XPU 共同封装于同一基板，以极短电互连实现高带宽密度与低功耗，是 AI 超大规模集群光互连的重要方向。
什么是 CPO
随着交换容量迈向 51.2T、102.4T，前面板可插拔与长电通道的功耗占比上升。CPO 把光电转换放进芯片封装，电通道缩短至毫米级，并常配合外置激光源（ELS/ELSFP）与高密度光纤连接，以降低光互连功耗、提升单芯片可出光带宽。
关键规格
| 配套交换容量 | 51.2T / 102.4T 级交换芯片 |
|---|---|
| 光引擎 | 硅光（SiPh）光引擎，常见 1.6T / 3.2T 每引擎量级 |
| 单通道速率 | 100G / 200G PAM4 |
| 激光源 | 外置激光源 ELS / ELSFP（可插拔） |
| 电接口参考 | OIF CEI-112G-XSR 等超短距规范 |
| 相关标准 | OIF 3.2T Co-Packaged Module IA；OIF ELSFP IA |
注：以上为业内典型范围，非特定型号认证参数；典型规格，具体以实际型号为准。
核心价值
超高带宽密度
芯片周边出光，缓解前面板密度瓶颈。
系统级热设计
配合液冷与外置光源，热源分布更可控。
与可插拔协同
CPO 并非全面取代可插拔，而是在超大规模场景并行演进。
常见问题
CPO 的可维护性如何解决？
业内普遍将最易失效的激光器做成外置可插拔 ELS/ELSFP，光引擎追求高可靠性，并配合可拆卸光连接器。
CPOTEC 能提供哪些交流？
可就 CPO 光引擎、光纤连接与外置光源等方向进行技术与商务沟通，具体产品与供货以实际合作为准。
想了解可插拔全谱怎么办？
请访问姊妹站 oiotek CPO 页 及高速光模块产品线。
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