CPO / AI 光互连知识库

CPO共封装光学把硅光光引擎与交换芯片或XPU封装在同一基板上，电互连缩短到毫米级。本文讲解原理、外置激光源、标准与AI应用场景。

NPO近封装光学把光引擎放在ASIC附近的主板或载板上，电通道为厘米级。本文说明NPO定义、结构优势，以及与CPO、可插拔的定位差异。

从电通道长度、功耗、密度、可维护性与生态成熟度对比可插拔光模块、NPO近封装与CPO共封装，给出AI数据中心选型建议。

生成式AI推高数据中心光网络带宽。本文梳理从800G/1.6T可插拔到LPO、NPO、CPO的演进逻辑，以及功耗、时延与运维约束。

ELSFP是OIF定义的外置激光小型可插拔模块，为CPO光引擎提供连续光。本文解释为何激光器外置，以及与共封装架构的关系。

解读OIF 3.2T Co-Packaged Module实施协议在机械、电气与光接口方面的参考意义，帮助理解CPO早期标准化进展。

硅光光引擎在CPO中承担调制、复用与光电转换。本文介绍硅光子基本原理、为何适合共封装，以及与外置激光源的分工。

说明800G、1.6T可插拔光模块与CPO共封装光学的分工与时间线：前者是当前部署主力，后者面向更高密度与更低功耗的下一代架构。