AI 训练集群
Scale-out / Scale-up 网络对 800G、1.6T 及更高密度光互连的需求快速增长。
CPOTEC · CO-PACKAGED OPTICS FOR AI
北亿西波 CPOTEC
CPO 共封装光学
与 AI 算力光互连
成都北亿纤通科技有限公司旗下 CPOTEC 专题站，聚焦共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及面向 AI 数据中心的高速光互连演进；可插拔高速光模块全谱产品请访问姊妹站 oiotek.com。
CPOTEC 产品组合
以共封装与近封装为主线，同时覆盖 AI 集群常用的高速可插拔与线性驱动方案。（典型规格，具体以实际型号为准）
CPO
共封装光学
硅光光引擎与交换芯片/XPU 共同封装，毫米级电互连，面向 51.2T / 102.4T 级交换机与超大规模 AI 集群。
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NPO
近封装光学
光引擎靠近 ASIC 的主板/载板方案，兼顾功耗与可维护性，是可插拔向 CPO 演进的重要过渡。
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800G
800G 光模块
OSFP / QSFP-DD800，8×100G PAM4，当前 AI 训练集群与 51.2T 交换机主力可插拔速率。
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1.6T
1.6T 光模块
面向下一代 AI 集群与 102.4T 交换机的 8×200G PAM4 可插拔光模块。
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可插拔
高速可插拔（QSFP-DD / OSFP）
保留热插拔运维优势的高密度光模块封装，覆盖数据中心短距到中短距互联。
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LPO
LPO / LRO 线性驱动
去除或简化模块内 DSP，降低功耗与时延，适合机柜内短距 AI 互联场景。
了解详情 →CPO / NPO 为什么重要
电通道更短
从十几厘米 PCB 缩短到厘米级（NPO）乃至毫米级（CPO），降低 SerDes 与 DSP 负担。
带宽密度更高
光电转换靠近芯片，突破前面板可插拔密度与功耗墙。
与可插拔并存
可插拔生态成熟、易维护；CPO/NPO 先在超大规模场景落地，并非简单替代。
标准逐步完善
OIF 3.2T Co-Packaged Module、ELSFP 等实施协议为产业协同提供参考。
为什么选择 CPOTEC
聚焦共封装主线
专题站聚焦 CPO / NPO / AI 光互连，信息架构清晰，便于选型与技术交流。
与全谱产品互补
高速可插拔全谱由 oiotek.com 覆盖，CPOTEC 与之互补、互链。
制造与工程支持
依托成都北亿纤通的光通信制造与测试能力，提供资料、样品与方案沟通。
说明：现网英文模板中的「全球领先」及冗长客户名单等营销表述，本站改为克制说明；服务对象概括为全球数据中心、设备商与运营商客户，具体合作以实际为准。
关于品牌与主体
CPOTEC（北亿西波）隶属于成都北亿纤通科技有限公司（F-tone Networks）。公司位于中国四川成都天府新区科技园纤通大厦，从事光通信器件与模块相关业务。本站为 CPO / AI 算力光互连中文专题；公司全线产品见 f-tone.com。
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